GJB 360B-2009 電子及電氣元件試驗方法 方法105 低氣壓試驗 （等效美軍標MIL-STD-202F ）
    1、目的： 低氣壓試驗箱是確定元件和材料在低氣壓下耐電擊穿能力；確定密封元件耐受氣壓差不破壞的能力；檢驗低氣壓對元件工作特性的影響及低氣壓下的其他效應；有時候可用于確定機電元件的耐久性。
    本方法是常溫條件下的低氣壓試驗。若裝置元件的設備將在低溫低氣壓及高溫低氣壓的綜合條件下貯存和使用，而且能夠斷定高低溫和氣壓的綜合作用是造成失效的主要原因，常溫低氣壓試驗不能使用時，則應進行溫度-氣壓綜合環(huán)境試驗。
    2、低氣壓試驗箱相關試驗標準
    1）GJB 150.2A-2009 《軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第二部分 低氣壓（高度）試驗》
    2）GJB 360B-2009《電子及電氣元件試驗方法 方法105低氣壓試驗》（等效美軍標MIL-STD-202F ）
    3）GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序 方法1001 低氣壓（高空作業(yè)）》（等效美軍標MIL-STD-883D)
    4）GB/T 2421-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗 總則》
    5）GB/T 2423.21-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗M低氣壓試驗方法》
    6）GB/T 2423.25-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AM 低溫/低氣壓綜合試驗方法》
    7）GB/T 2423.26-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗方法》
    8）GB/T 2423.27-2005《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗Z/AMD 高溫/低氣壓綜合試驗訪求》
    9）GB/T 2424.15-2008《電工電子產品基本環(huán)境試驗規(guī)程》
    10）MIL-STD-810F 《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗 低氣壓（高度）試驗》
    11） GB/T 1920-1980  標準大氣(30公里以下部分)（2015年10月已作廢）
    12）IEC 60068-2-41（1976）《基本環(huán)境試驗規(guī)程 第二部分 試驗 試驗Z/BM 高溫/低氣壓試驗》