塑封器件具有體積小、重量輕、成本低、電性能指標優良等特點。在發達國家塑封器件的發展早已成熟，取代陶瓷封裝器件的趨勢已定，發達國家早在多年前便已成功地將塑封器件應用在許多軍用電子設備中。而在我國，由于缺乏軍用塑封器件生產線，國內工業級塑封線不能完全符合軍用級標準，特別是經歷HAST試驗箱的高溫高濕環境試驗后，塑封電路在超聲檢測時分層現象尤為嚴重，因此，盡管塑封器件具有諸多優點，但在我國軍用電子元器件領域，大規模的以塑封器件代替陶瓷封裝電子元器件在短期內還無法實現。
    1、試驗樣品預處理
    我們選取1#、2#、3#三種不同封裝形式、不同封裝廠家、不同芯片面積與載體比例的塑封器件進行HAST試驗。三種器件封裝形式、封裝廠家及芯片面積與載體面積比例等具體參數如表1所示。

    表 1  塑封器件類型
    根據GJB 7400要求，對上述三種工業級塑封器件進行如下試驗：首先對1#、2#及3#三種塑封器件進行篩選（包括：溫度循環、老煉、電測試、X射線、超聲檢測等共計10余項），篩選完成后，抽取1#、2#及3#篩選合格電路各22只，按GJB 7400的D4分組試驗要求進行預處理試驗（包括：125℃、24h烘焙，60℃、60%RH、40h濕浸試驗、回流焊、清洗、烘干），對預處理后的上述三種塑封電路進行電參數測試，測試結果全部合格（即預處理過程未發現失效）。
    2、HAST試驗步驟及結論
    （1）130℃、85%RH 100h的HAST試驗
    首先對預處理之后電路進行130℃、85%RH 100h強加速穩態濕熱試驗（HAST）。對130℃、85%RH 100h HAST試驗后電路進行電參數測試，所有電路電參數測試結果均合格，相對試驗前電參數未見明顯變化。
再對上述電路進行超聲檢測，結果顯示：1#及2#合格，未出現分層現象，3#約有95%器件出現明顯的、嚴重的分層現象，三種塑封器件試驗前超聲照片及HAST試驗后超聲檢測照片如圖1、圖2所示。從圖2中可明顯觀察到3#試驗后有大面積的分層現象。
    （2）130℃、85%RH 500h的HAST試驗
    對100h強加速穩態濕熱試驗后未分層的1#及2#電路繼續進行500h的 HAST試驗，試驗后電路電參數測試均合格，超聲檢測結果，未發現明顯分層現象。
    總之，由 HAST試驗結果可知，三種工業級塑封器件在經歷100h HAST試驗后，電參數均合格，未出現功能性失效，而且1#及2#未出現明顯分層現象；但3#出現了大量電路分層。說明目前國內工業級塑封生產線仍不能完全滿足軍用級要求。按照國軍標要求進行可靠性試驗之后電路雖電參數滿足指標要求，但分層帶來的可靠性問題會極大地影響工業級塑封器件在軍事領域的應用。